Эффективный оптический модуль литья под давлением в горячей камере для надежной передачи данных

Более 20 лет мы специализируемся на производстве литьевых изделий для оптической связи и предлагаем высокоточные корпуса модулей SFP, QSFP и XFP, изготовленные методом литья под давлением из цинкового сплава. Используя профессиональную технологию литья под давлением в горячей камере, наши продукты отличаются высокой точностью, отличной электромагнитной защитой, стабильным отводом тепла и исключительной долговечностью разъемов. Большинство нашей продукции экспортируется в Европу, Америку, Юго-Восточную Азию и другие мировые рынки, полностью соответствуя международным стандартам телекоммуникационного оборудования.

Мы осуществляем контроль качества на всех этапах производства, начиная с входного контроля сырья, литья, прецизионной обработки на станках с ЧПУ, нанесения гальванического покрытия и заканчивая упаковкой готовой продукции. Наше оборудование включает профессиональные установки для солевых камер, измерители толщины покрытия и оборудование для двумерного контроля размеров. Все корпуса проходят строгие испытания на долговечность разъемов и устойчивость к коррозии, соответствующие требованиям RoHS, REACH и международным стандартам качества для телекоммуникационной отрасли.

Безусловно. Мы предлагаем комплексные решения OEM/ODM для корпусов оптических модулей, включая индивидуальные варианты отделки поверхности (полуглянцевая/высокоглянцевая/толстое пассивированное никелирование), цвета рычажков, нанесение лазерной маркировки, модификацию внутренней структуры и регулировку натяжения защелок. Наша техническая команда оптимизирует продукты в соответствии с требованиями клиентов к совместимости с оборудованием и рыночным спросом.

Как профессиональный производитель, специализирующийся на литьевых деталях для связи, наши корпуса SFP/QSFP/XFP изготавливаются из стандартного цинкового сплава Zamak3 методом литья под давлением в один этап. Благодаря компактной конструкции, отсутствию деформаций, превосходной электромагнитной защите и эффективному отводу тепла, корпуса эффективно снижают частоту ошибок передачи данных и риск перегрева модулей. Автоматизированное массовое производство обеспечивает стабильное качество и экономически выгодные решения для мировых клиентов в сфере телекоммуникаций.

Наши корпуса, представленные в широком ассортименте, широко применимы для глобального оборудования для оптоволоконной связи и идеально совместимы с трансиверами 1.25G/10G/25G SFP/SFP28, 40G/100G QSFP/QSFP28 и 10G XFP, а также с модулями с одноволоконным, двухволоконным соединением и медными портами RJ45. Они широко используются в центрах обработки данных, базовых станциях 5G, промышленных сетях и системах видеонаблюдения.