Powered by Made-in-China.com
Высокоточная многочиповая упаковка автоматического эпоксидного бондерa для приклеивания эпоксидных чипов
135 000,00-200 000,00 $
1 шт.
Профиль товара
Индивидуализация
ДоступныйПослепродажное обслуживание
2 годСостояние
новыйМодель №.
MDRB DB561скорость
Высокоскоростнойточность
Высокая точностьсертификация
CEГарантия
12 месяцевАвтоматическая ранг
автоматическийТип
Высокоскоростной Chip MounterТранспортная Упаковка
деревянный ящикХарактеристики
900 кгТорговая Марка
мэндер-хай-текПроисхождение
КитайОсновные характеристики
Поддерживает одновременное размещение нескольких типов чипов; разработана для высокоточных процессов многочиповой сборки.
Подходит для соединения подложек и чипов с использованием методов дозирования и прикрепления кристаллов (COB/COC).
Совместима со стандартными форматами ввода: шесть поддонов для чипов размером 2 дюйма или три пластины размером 6 дюймов.
Профиль компании

Тип Бизнеса: Производитель/Завод, Торговая КомпанияГод Экспорта: 2014-12-31 Сертиф.Ближайший Порт: Shenzhen PortСреднее время ответа: ≤6.90h Сертиф.Условия Платежа: T/T Сертиф.Международные Коммерческие Условия(Инкотермс): EXW
О нашей фабрике и истории нашего бизнеса
АдресRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Зарегистрированный Капитал1,000,000 RMB
Среднее Время Выполнения ЗаказаВремя Выполнения Заказа в Пиковый Сезон: Один Месяц, Время Выполнения вне Сезона, Один Месяц
Наши производственные возможности и техническая экспертиза
Основные ТоварыПроводной бондер, машина для пайки, тестер соединений, шлифовальный и полировочный станок, резак для чипов, бондер для чипов, машина для плазменной обработки поверхности, ультразвуковой металлообработчик, диспенсер для клея, параллельный сварочный аппарат
R&D Инженеры1 people
Наш отраслевой опыт и послужной список в международном бизнесе
Год Основания2014-12-30
Основные РынкиСеверная Америка, Европа
Зарубежный Агент/ФилиалНет
Товар Q&A
Q:О ценах:
A:
Все наши цены конкурентоспособны и подлежат обсуждению. Цена варьируется в зависимости от конфигурации и сложности кастомизации вашего оборудования.
Q:О образцах:
A:
Мы можем предоставить услуги по изготовлению образцов, но за это может взиматься плата.
Q:Об оплате:
A:
После согласования условий вам необходимо внести предоплату, после чего завод начнет подготовку оборудования. После того, как оборудование будет готово, и вы оплатите оставшуюся сумму, мы отправим его.
Q:Об отгрузке:
A:
После завершения производства оборудования мы предоставим вам видео с демонстрацией готового продукта, и вы также можете приехать на завод для осмотра оборудования.
Q:Установка и настройка:
A:
После доставки оборудования на ваш завод мы можем направить инженеров для установки и настройки оборудования. Мы предоставим вам отдельную смету на эту услугу.
Отправить Запрос
*Кому:
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Содержание:
Ответы поставщиков будут отправлены по адресу ваш зарегистрированный адрес электронной почты
Вам также может понравиться
Сборка полупроводниковых термоэлектрических охлаждающих чипов, установка кристаллов, эвтектическое крепление кристаллов
US$85,000.00-150,000.00
1 шт.(MOQ)
Современный высокоточный аппарат для крепления кристаллов в производстве полупроводников
US$100,000.00-1,000,000.00
1 шт.(MOQ)
Настольный ди-бондер высокой точности ручной полуавтоматический dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 шт.(MOQ)
Полуавтоматический флип-чип бондер полуавтоматический с высокой точностью Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 шт.(MOQ)
Автоматическое решение для крепления полупроводников с помощью мягкого припоя SD800 Устройство для крепления кристаллов
US$7,000.00-70,000.00
1 шт.(MOQ)
Гкг Gd80+P Прецизионный диэбондер - оборудование для склеивания с подачей поддонов с многоадгезивнымDispensing
US$12,500.00-38,000.00
1 шт.(MOQ)
высокая скорость Машина для высокоточного соединения полупроводников и размещения чипов с переворотом
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Комплект(MOQ)
Высокоскоростной автоматический установщик эпоксидных кристаллов для прецизионного производства
US$7,000.00-70,000.00
1 шт.(MOQ)
Настольный высокоточный полуавтоматический станок для склеивания кристаллов Db100
US$90,500.00-119,000.00
1 шт.(MOQ)
Mdnd-Adb700 Высокоскоростные высокоточные сложенные чипы передовая упаковка полупроводниковых кристаллов
US$150,000.00-200,000.00
1 шт.(MOQ)
высокая скорость Высокоточная асм-дибондер Ad819 оборудование для дозирования для решений по упаковке полупроводников
US$10,000.00-1,000,000.00
1 Комплект(MOQ)
высокая скорость Беси Датакон 8800 FC Квантум Адвекс Машина для склеивания чипов Производитель склеивателя чипов
US$158,000.00-259,500.00
1 шт.(MOQ)
Правый M90-L Полностью автоматический станок для монтажа чипов с высокой точностью для светодиодов на печатных платах
US$22,500.00-38,000.00
1 шт.(MOQ)
Высокоточный флип-чип бондер dB100 Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 шт.(MOQ)
Высокоточный флип-чип бондер для производства полупроводников
US$70,000.00-100,000.00
1 шт.(MOQ)
высокая скорость Прямые продажи завода Асм высокоскоростной светодиодный клип ваферный бондер Ad50PRO
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Комплект(MOQ)
дистрибьюторы Полуconductорное оборудование автоматическое Besi Flip Chip Wedge Wire Bonding Machine Datacon 2200 Evo Series Die Bonder
US$147,000.00-272,000.00
1 шт.(MOQ)









