Powered by Made-in-China.com
Mdnd-Adb700 Высокоскоростные высокоточные сложенные чипы передовая упаковка полупроводниковых кристаллов
150 000,00-200 000,00 $
1 шт.
Профиль товара
Индивидуализация
ДоступныйПослепродажное обслуживание
2 годСостояние
новыйМодель №.
MDND-ADB700скорость
Высокоскоростнойточность
Высокая точностьсертификация
CEГарантия
24 месяцевАвтоматическая ранг
автоматическийТип
Ультра Высокоскоростной Chip Mounterточность
±7um@3σcph
2400(1s)Транспортная Упаковка
деревянная коробкаТорговая Марка
мэндер-хай-текПроисхождение
КитайОсновные характеристики
Высочайшая производительность и эффективность: Максимальная производительность – 6000 компонентов в час, при этом для процесса пайки, занимающего 1 секунду, производительность составляет 2400 компонентов в час.
Возможность многослойной сборки: Поддерживает сборку до 32 слоев чипов для передовой упаковки.
Поддержка производства с использованием двух рабочих голов: Совместим с режимами работы с одной и двумя рабочими головками для гибкого производства.
Комплексная автоматизация: Оснащен автоматическими системами замены поддонов для размещения чипов.
Поддержка технологии flip-chip: Доступен опциональный модуль для технологии flip-chip, предназначенный для решения сложных задач обработки.
Широкий диапазон размеров чипов: Поддерживает чипы размером от 0,25 мм до 25 мм.
Длительная гарантия: Предоставляется гарантия сроком 24 месяца с заменой компонентов по себестоимости.
Профиль компании

Тип Бизнеса: Производитель/Завод, Торговая КомпанияГод Экспорта: 2014-12-31 Сертиф.Ближайший Порт: Shenzhen PortСреднее время ответа: ≤9.91h Сертиф.Условия Платежа: T/T Сертиф.Международные Коммерческие Условия(Инкотермс): EXW
О нашей фабрике и истории нашего бизнеса
АдресRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Зарегистрированный Капитал1,000,000 RMB
Среднее Время Выполнения ЗаказаВремя Выполнения Заказа в Пиковый Сезон: Один Месяц, Время Выполнения вне Сезона, Один Месяц
Наши производственные возможности и техническая экспертиза
Основные ТоварыПроводной бондер, машина для пайки, тестер соединений, шлифовальный и полировочный станок, резак для чипов, бондер для чипов, машина для плазменной обработки поверхности, ультразвуковой металлообработчик, диспенсер для клея, параллельный сварочный аппарат
R&D Инженеры1 people
Наш отраслевой опыт и послужной список в международном бизнесе
Год Основания2014-12-30
Основные РынкиСеверная Америка, Европа
Зарубежный Агент/ФилиалНет
Товар Q&A
Q:Ваши цены подлежат обсуждению?
A:
Все наши цены конкурентоспособны и подлежат обсуждению. Цена варьируется в зависимости от конфигурации и сложности кастомизации вашего оборудования.
Q:Предлагаете ли вы услуги по изготовлению образцов?
A:
Мы можем предоставить услуги по изготовлению образцов, но вам, возможно, потребуется оплатить некоторые сборы.
Q:Каков процесс оплаты?
A:
После подтверждения заказа вам необходимо внести предоплату, после чего завод начнет подготовку товара. После того, как оборудование будет готово, и вы оплатите остаток суммы, мы отправим его.
Q:Как осуществляется доставка?
A:
После завершения производства оборудования мы предоставим вам видео для проверки, и вы также можете приехать на завод для осмотра оборудования.
Q:Предоставляете ли вы услуги по установке и настройке?
A:
После того, как оборудование будет доставлено на ваш завод, мы можем направить инженеров для установки и настройки оборудования. Мы предоставим вам отдельную смету на эту услугу.
Отправить Запрос
*Кому:
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Содержание:
Ответы поставщиков будут отправлены по адресу ваш зарегистрированный адрес электронной почты
Вам также может понравиться
Усовершенствованный установщик пластин для сборки микросхем для высокоточного производства полупроводников
US$100,000.00-1,000,000.00
1 шт.(MOQ)
высокая скорость Машина для высокоточного соединения полупроводников и размещения чипов с переворотом
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Комплект(MOQ)
высокая скорость Высокоточная асм-дибондер Ad819 оборудование для дозирования для решений по упаковке полупроводников
US$10,000.00-1,000,000.00
1 Комплект(MOQ)
Высокоточный бондер полупроводниковых пластин для оборудования для передовой установки кристаллов
US$100,000.00-1,000,000.00
1 шт.(MOQ)
Высокоточный флип-чип бондер dB100 Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 шт.(MOQ)
Современный высокоточный аппарат для крепления кристаллов в производстве полупроводников
US$100,000.00-1,000,000.00
1 шт.(MOQ)
высокая скорость Поставщики оборудования для тестирования упаковки полупроводников YAMAHA Ysh20 Монтировщик флип-чипов бондер
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Комплект(MOQ)
Машина для связывания полупроводниковой упаковки, машина для связывания кристаллов эвтектики
US$50,000.00-100,000.00
1 шт.(MOQ)
Используемое высокоточное полупроводниковое оборудование Асм Ad211 Плюс флип-чип бондер
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Комплект(MOQ)
Полуавтоматический флип-чип бондер полуавтоматический с высокой точностью Termway
US$90,500.00-119,000.00
1 шт.(MOQ)
Высокоточный флип-чип бондер для производства полупроводников
US$70,000.00-100,000.00
1 шт.(MOQ)
Высокоточный настольный чип-дибондер dB100 серия
US$90,500.00-119,000.00
1 шт.(MOQ)
Гкг Gd80+C Автоматический прецизионный ди-бондер легкий с двойной поворотной рукой для светодиодов и полупроводников
US$12,500.00-38,000.00
1 шт.(MOQ)
Маленькая система крепления полупроводниковых кристаллов, эквивалентный бондер для крепления кристаллов на подложке dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 шт.(MOQ)
Современный проволочный бондер для точной сборки и ремонта электроники
US$25,000.00-45,000.00
1 шт.(MOQ)




