Powered by Made-in-China.com

Термо-компрессионная пайка или машина для крепления кристаллов / термо-компрессионный бондер
790 000,00-850 000,00 $
1 шт.
Профиль товара
Индивидуализация
ДоступныйПослепродажное обслуживание
1 годСостояние
новыйМодель №.
MDSY-TCB30скорость
Супер высокая скоростьточность
Высокая точностьсертификация
CEГарантия
12 месяцевАвтоматическая ранг
автоматическийТип
Ультра Высокоскоростной Chip MounterТранспортная Упаковка
деревянный ящикТорговая Марка
мэндер-хай-текПроисхождение
КитайОбъемы производства
10000Основные характеристики
Сверхвысокая скорость: приблизительно 12 секунд на цикл, что обеспечивает эффективное массовое производство.
Многофункциональная склейка: поддерживает термическое прессование, ультразвуковую склейку, эвтектическую склейку и обычную склейку.
Широкий спектр применения: подходит для чипов размером от 0,3 мм до 30 мм с использованием различных материалов подложек.
Интеллектуальное управление процессом: записывает параметры склейки, такие как давление, температура и данные ультразвука.
Гибкая конфигурация: поддерживает лотки размером 2 и 4 дюйма с возможностью индивидуальной настройки для чипов или подложек.
Профиль компании

Тип Бизнеса: Производитель/Завод, Торговая КомпанияГод Экспорта: 2014-12-31 Сертиф.Ближайший Порт: Shenzhen PortСреднее время ответа: ≤9.24h Сертиф.Условия Платежа: T/T Сертиф.Международные Коммерческие Условия(Инкотермс): EXW
О нашей фабрике и истории нашего бизнеса
АдресRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Зарегистрированный Капитал1,000,000 RMB
Среднее Время Выполнения ЗаказаВремя Выполнения Заказа в Пиковый Сезон: Один Месяц, Время Выполнения вне Сезона, Один Месяц
Наши производственные возможности и техническая экспертиза
Основные ТоварыПроводной бондер, машина для пайки, тестер соединений, шлифовальный и полировочный станок, резак для чипов, бондер для чипов, машина для плазменной обработки поверхности, ультразвуковой металлообработчик, диспенсер для клея, параллельный сварочный аппарат
R&D Инженеры1 people
Наш отраслевой опыт и послужной список в международном бизнесе
Год Основания2014-12-30
Основные РынкиСеверная Америка, Европа
Зарубежный Агент/ФилиалНет
Товар Q&A
Q:Какой срок гарантии на оборудование?
A:
Срок гарантии на оборудование составляет 12 месяцев. После окончания гарантийного срока стоимость замены неисправных деталей рассчитывается по закупочной цене.
Q:Какие услуги оказываются после продажи?
A:
Технические специалисты доступны онлайн для консультаций по вопросам установки, отладки и обслуживания. Выезд специалистов для обслуживания специального оборудования возможен по отдельному запросу и с указанием стоимости.
Q:Как организована система оплаты?
A:
После подтверждения заказа требуется внести предоплату. Остальная сумма оплачивается после готовности оборудования, после чего осуществляется его отгрузка.
Q:Возможно ли изготовление образцов?
A:
Да, услуги по изготовлению образцов доступны, но могут взиматься дополнительные платежи.
Q:Каков процесс доставки и проверки?
A:
После завершения производства отправляется видео с демонстрацией готового изделия. Клиенты также могут посетить производственную площадку для осмотра оборудования перед отправкой.
Отправить Запрос
*Кому:
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd
Guangzhou Minder-Hightech co.,Ltd*Содержание:
Ответы поставщиков будут отправлены по адресу ваш зарегистрированный адрес электронной почты
Вам также может понравиться
Производитель Китая полупроводниковый флип-чип упаковка машина для крепления кристаллов
US$100,000.00-1,000,000.00
1 шт.(MOQ)
Машина для связывания полупроводниковой упаковки, машина для связывания кристаллов эвтектики
US$50,000.00-100,000.00
1 шт.(MOQ)
высокая скорость Беси 2200 Производитель машин для соединения чипов Машина для соединения чипов
US$19,999.00-69,999.00
1 шт.(MOQ)
Компактная система монтажа полупроводниковых кристаллов для присоединения кристаллов на пластину методом эвтектической пайки
US$100,000.00-1,000,000.00
1 шт.(MOQ)
Асм Ad830 Плюс Машина для соединения кристаллов Полупроводниковое оборудование Асмпт Соединитель кристаллов
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Комплект(MOQ)
Маленькая система крепления полупроводниковых кристаллов, эквивалентный бондер для крепления кристаллов на подложке dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 шт.(MOQ)
высокая скорость Производители машин для соединения полупроводникового оборудования CB832 Автоматический бондер для кристаллов
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Комплект(MOQ)
Ad832I Полностью автоматическая машина для бондинга чипов, полупроводниковый бондер для производства упаковки ИС
US$100,000.00-120,000.00
1 шт.(MOQ)
высокая скорость Производители полупроводникового оборудования Асм, поставщик автоматической машины для соединения, машина для крепления чипов
US$100,000.00-1,000,000.00
1 Комплект(MOQ)
Автоматический бондер для флип-чипов и крепления кристаллов для Soic/So/Qfn/BGA/LGA
US$7,000.00-70,000.00
1 шт.(MOQ)
Ручная полус автоматическая машина для сварки проводов с глубокими полостями с клином или золотым шариком
US$51,000.00-80,000.00
1 шт.(MOQ)
Маленькая высокоточная машина для подбора и размещения чипов, бондер для чипов Flip Chip dB100
US$90,500.00-119,000.00
1 шт.(MOQ)
Автоматическое решение для крепления полупроводников с помощью мягкого припоя SD800 Устройство для крепления кристаллов
US$7,000.00-70,000.00
1 шт.(MOQ)
Настольный высокоточный полуавтоматический станок для склеивания кристаллов Db100
US$90,500.00-119,000.00
1 шт.(MOQ)
дистрибьюторы Полуconductорное оборудование автоматическое Besi Flip Chip Wedge Wire Bonding Machine Datacon 2200 Evo Series Die Bonder
US$147,000.00-272,000.00
1 шт.(MOQ)
Правый M90-L Полностью автоматический станок для монтажа чипов с высокой точностью для светодиодов на печатных платах
US$22,500.00-38,000.00
1 шт.(MOQ)
Гкг Gd80+P Прецизионный диэбондер - оборудование для склеивания с подачей поддонов с многоадгезивнымDispensing
US$12,500.00-38,000.00
1 шт.(MOQ)
Маленькая машина для подбора и размещения кристаллов для ваферов
US$90,500.00-119,000.00
1 шт.(MOQ)








