SourcingAI
Try for free
Powered by Made-in-China.com
Reball паяльной пасты для BGA200 Lpddr4
95,38 $
1-9 Куски
93,47 $
10-49 Куски
91,60 $
50+ Куски

Профиль товара

Применение

ППП, Компьютер, Коммуникация, Телефон, ИС

Защита Окружающей Среды

Общий

Режим подключения

Подключение Блокировка Карты

Модель №.

705-0001180

Форма

Прямоугольник

Контактный формуляр Прекращение

Регулируемая Винтами

Тип

Reballing Kit

Характер

Высокая Температурные

Процесс производства

CNC

Тип интерфейса

N/a

Марка

Sireda

пакет

BGA200

размер шага

0,65 мм

IC Size

11X14.5X0.52mm

Material of Solder Kit

ал

BGA Reballing Service

приемлемо

цвет

красный и черный

Транспортная Упаковка

картонная коробка

Характеристики

80*80 мм

Торговая Марка

Sireda

Происхождение

Shenzhen, China

Профиль компании

Sireda Technology Co., Ltd.
Sireda Technology Co., Ltd.Guangdong, Китай
Тип Бизнеса: Производитель/Завод

Отправить Запрос

*Кому:Sireda Technology Co., Ltd.Sireda Technology Co., Ltd.
*Содержание:
0/4000

Ответы поставщиков будут отправлены по адресу ваш зарегистрированный адрес электронной почты

Вам также может понравиться